半導體工業近來在我國蓬勃發展，預計到公元2000 年我國整體IC 半導體產值將達5,000 億台幣以上，而其中半導體構裝產值亦會超過700 億元，由於電子產品不斷朝向輕薄短小的方向發展，因此如何藉由半導體構裝技術的改進達到這些目標，已成為半導體構裝業界的一大課題。覆晶構裝(Flip Chip Package)技術近來由於其所具備的高密度、小體積及高可靠度而倍受矚目，在本文中特別針對此種構裝技術發展的沿革、技術種類，以及製程中非常重要的液狀底部充填晶片封裝材料(Underfilled Encapsulant)的充填製程與材料特性需求作介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 透析覆晶構裝 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 磷化銦單晶應用與技術發展現況 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司