覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用

刊登日期:1997/7/5
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半導體工業近來在我國蓬勃發展,預計到公元2000 年我國整體IC 半導體產值將達5,000 億台幣以上,而其中半導體構裝產值亦會超過700 億元,由於電子產品不斷朝向輕薄短小的方向發展,因此如何藉由半導體構裝技術的改進達到這些目標,已成為半導體構裝業界的一大課題。覆晶構裝(Flip Chip Package)技術近來由於其所具備的高密度、小體積及高可靠度而倍受矚目,在本文中特別針對此種構裝技術發展的沿革、技術種類,以及製程中非常重要的液狀底部充填晶片封裝材料(Underfilled Encapsulant)的充填製程與材料特性需求作介紹與說明。
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