半導體工業近來在我國蓬勃發展，預計到公元2000 年我國整體IC 半導體產值將達5,000 億台幣以上，而其中半導體構裝產值亦會超過700 億元，由於電子產品不斷朝向輕薄短小的方向發展，因此如何藉由半導體構裝技術的改進達到這些目標，已成為半導體構裝業界的一大課題。覆晶構裝(Flip Chip Package)技術近來由於其所具備的高密度、小體積及高可靠度而倍受矚目，在本文中特別針對此種構裝技術發展的沿革、技術種類，以及製程中非常重要的液狀底部充填晶片封裝材料(Underfilled Encapsulant)的充填製程與材料特性需求作介紹與說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 透析覆晶構裝 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司