打線接合(Wire Bonding)一直是封裝中最佳的方式，在1995 年之前95%的產品都使用此一接線方式，然而近來隨著IC 之I/O 數不斷的增加，Flip Chip 的使用有逐漸擴大的趨勢。覆晶技術(Flip Chip Technology)是以金屬導體將裸晶以表面朝下的方式與基板(Substrate)連結的技術。金屬導體可為金屬凸塊(Metal Bump)、捲帶接合(Tape-Automated Bonding)、異方性導電膠(Anistropic Conductive Adhesives)、高分子凸塊(Polymer Bump)、Wire Bond。三）。其中以金屬凸塊為覆晶接合技術之主流，且是目前已被使用於量產的技術。覆晶接合技術除具有接合引線短、傳輸遲滯 (Propagation Delay)低、高頻雜訊易於控制、Self-induc-tance 低（為0.1~0.4nH 而Wire Bond 為2.0~4.0nH ）等特性外，其與傳統的Wire Bond 及TAB 技術之比較如表一所列。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 透析覆晶構裝 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司