打線接合(Wire Bonding)一直是封裝中最佳的方式，在1995 年之前95%的產品都使用此一接線方式，然而近來隨著IC 之I/O 數不斷的增加，Flip Chip 的使用有逐漸擴大的趨勢。覆晶技術(Flip Chip Technology)是以金屬導體將裸晶以表面朝下的方式與基板(Substrate)連結的技術。金屬導體可為金屬凸塊(Metal Bump)、捲帶接合(Tape-Automated Bonding)、異方性導電膠(Anistropic Conductive Adhesives)、高分子凸塊(Polymer Bump)、Wire Bond。三）。其中以金屬凸塊為覆晶接合技術之主流，且是目前已被使用於量產的技術。覆晶接合技術除具有接合引線短、傳輸遲滯 (Propagation Delay)低、高頻雜訊易於控制、Self-induc-tance 低（為0.1~0.4nH 而Wire Bond 為2.0~4.0nH ）等特性外，其與傳統的Wire Bond 及TAB 技術之比較如表一所列。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 透析覆晶構裝 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 聚苯乙烯化學回收苯乙烯單體技術現狀 聚碳酸酯(PC)化學回收 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司