系統單晶片(System on a Chip; SoC)從設計到最後的測試階段，都帶給工程師前所未有的困難與挑戰，因此各界也都紛紛尋求能夠達到SoC目的，但相對困難度較低的解決方案。就封裝業而言，系統構裝(System in Package; SiP)成了彌補SoC 瓶頸的最好方法。所以，系統產品朝整合及縮裝的方向發展時，除了帶動SoC設計需求外，也促成了新興的SiP構裝成為關注焦點。SiP市場雖仍處於剛起步階段，但由於電子系統產品不斷往體小、多功、省電、大容量方向演進，SiP未來勢必受到更多封裝廠及系統廠商的重視，而隱藏在SiP 背後的商機也正伺機引爆。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新舊交替的我國封裝產業 先進封裝之互聯材料技術 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 智聯網對於系統級封裝的影響 內埋式功率模組封裝技術(下) 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司