系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案

 

刊登日期:2005/5/20
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系統單晶片(System on a Chip; SoC)從設計到最後的測試階段,都帶給工程師前所未
有的困難與挑戰,因此各界也都紛紛尋求能夠達到SoC目的,但相對困難度較低的解決方案。就封裝業而言,系統構裝(System in Package; SiP)成了彌補SoC 瓶頸的最
好方法。所以,系統產品朝整合及縮裝的方向發展時,除了帶動SoC設計需求外,也促成了新興的SiP構裝成為關注焦點。SiP市場雖仍處於剛起步階段,但由於電子系統產品不斷往體小、多功、省電、大容量方向演進,SiP未來勢必受到更多封裝廠及系統廠商的重視,而隱藏在SiP 背後的商機也正伺機引爆。

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