2000 年初景氣持續上揚，直至第四季景氣才開始下滑，全球2000 年的IC 營收亮麗，比1999 年大幅成長39%；我國IC 產業產值成長了67.8%，表現比全球更為耀眼。國資封裝業在上游晶圓代工110.8%以及IC 設計公司55.3%的高成長率支撐下，營收也跟著水漲船高。但2000 年封裝產業延續1999 年的購併風潮，其重要意涵為何，卻值得深入探討。而2001 年第一季與第二季晶圓代工產能利用率持續走低，可知2001 年封裝產業的成長率相較於2000 年必定會大幅下滑，因此後續影響因素也將是觀察的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案 重佈技術在晶圓級封裝的應用 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 新世代半導體構裝技術對封裝 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司