2000 年初景氣持續上揚，直至第四季景氣才開始下滑，全球2000 年的IC 營收亮麗，比1999 年大幅成長39%；我國IC 產業產值成長了67.8%，表現比全球更為耀眼。國資封裝業在上游晶圓代工110.8%以及IC 設計公司55.3%的高成長率支撐下，營收也跟著水漲船高。但2000 年封裝產業延續1999 年的購併風潮，其重要意涵為何，卻值得深入探討。而2001 年第一季與第二季晶圓代工產能利用率持續走低，可知2001 年封裝產業的成長率相較於2000 年必定會大幅下滑，因此後續影響因素也將是觀察的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案 重佈技術在晶圓級封裝的應用 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 新世代半導體構裝技術對封裝 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司