重佈技術在晶圓級封裝的應用

刊登日期:2001/2/5
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凸塊覆晶是輕薄短小型電子元件的新式封裝技術主流,新的封裝廠以此切入封裝行列,而舊式的封裝廠也逐步投入此完全不同於傳統封裝的新製程。就凸塊製程而言,其主要包括球下金屬層(UBM :Under Bump Metallurgy)與錫凸塊(Solder Bump)兩部份;在UBM 的進階製程裡則引進線路重佈技術(RDL :Redistribution Layer)以調整元件的I/O 位置,進而提升元件的結構穩定性。本文主要介紹RDL 的功用、介電層(BCB 或PI)的特性、RDL 的主要製程方式,最後舉一 RDL 實例以更詳細瞭解RDL 技術。
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