延伸閱讀

• 重佈技術在晶圓級封裝的應用
• 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討
• 新世代半導體構裝技術對封裝
• IC 構裝基板之市場需求
• 新舊交替的我國封裝產業

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