延伸閱讀

• T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝
• BGA 用基板台灣發展現況
• IC 構裝之散熱對策
• 電子產業高密度化技術及材料
• 因應5G、自動駕駛等需求，日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品

熱門閱讀

• 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會
• 全固態鋰離子電池之未來展望
• 電致變色材料發展趨勢與應用
• 結構材料用黏著技術
• 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹

相關廠商

• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司


• 友德國際股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣鑽石工業股份有限公司


• 科邁斯科技股份有限公司


• 方全有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 金屬3D列印服務平台