延伸閱讀

• T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝
• BGA 用基板台灣發展現況
• IC 構裝之散熱對策
• 電子產業高密度化技術及材料
• 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上

熱門閱讀

• SID 2019：顯示器新興應用總覽
• 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上)
• 全球銅箔基板市場發展趨勢
• 5G通訊濾波器
• 塑料回收再生現況(上)

相關廠商

• 東海青科技股份有限公司


• 名揚翻譯有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 翹慧事業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 志宸科技有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司


• 友德國際股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣鑽石工業股份有限公司


• 科邁斯科技股份有限公司


• 方全有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司