目前微機電技術在無線及有線（特別是光通訊）通訊領域方面皆受到相當之重視，除了因為所製作之元件具有某些其他技術無法提供之特性外，其與一般IC 相容之製造特性使之具有整合能力，將使得無線通信系統做成單一晶片的可能性大增，對於系統及一般被動元件之廠商而言將是莫大之衝擊。此外由於所製作之晶片具有體積小、價格低及性能佳等特性，未來可能發展出新的系統架構，促成如Software Radio 等理想早日實現。目前歐美系統廠商已紛紛投入，希望能早日搶得先機，工研院材料所目前也積極投入研發，以協助國內廠商轉型。本文介紹目前部份正在發展的重要無線通信元件供大家參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 微機電模擬工具在通訊上之應用與發展 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 第一個遠端控制電子傾斜式WIMAX用天線 美國RFID技術發展動向 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司