目前微機電系統在無線及有線（特別是光通信）通信領域方面皆蓬勃發展，也被視為未來之明星產業，歐美系統廠商已紛紛投入，希能早日搶得先機。微機電技術源自IC 技術，故與IC 產業具有相同之特性，不但初期製作費用高昂且所需時間較長，相對研發成本高。但是IC 產業藉由電子設計自動化(Electronic Design Automation)的軟體協助，有效地解決上述之問題，並且也使得後來設計與製造分家。 目前部分軟體廠商積極發展微機電技術設計自動化軟體，希望能加速微機電產業之發展；但是微機電元件模擬技術牽涉層面遠較IC 元件模擬複雜，模擬難度亦較高，目前只有少數歐美廠商有不錯之成績。本文主要針對目前通信用的微機電系統及元件設計模擬軟體，檢視其現況及未來發展的方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 微機電技術在無線通訊領域之發展 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 第一個遠端控制電子傾斜式WIMAX用天線 美國RFID技術發展動向 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司