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【3D列印粉體材料】與【先進印刷電路板】技術專題

工業材料雜誌 346 期

出版日期: 2015/10/5

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當期雜誌簡介

近期各種3D列印材料與技術持續推陳出新，配合全球工業4.0與產業科技智慧數位製造的趨勢帶動，進展更為神速。從傳統鑄造業砂模模具，到航太用渦輪發動機零組件，以及醫療器材的義肢、植體與人造器官等，無所不用。但因入門門檻高、取材受限，目前仍算是起步階段，許多研究雖然有初步的結果，但真正達到實際應用仍有很長一段路。雖然國內已有幾家公司投資設備規畫生產，但相較於其他國家對金屬材料3D列印的投入，台灣金屬與機械產業則仍多處於觀望階段。

有鑑於此，工研院與多家國內廠商組成主題式研發聯盟，希望讓3D列印技術能在台灣產業界有更多的技術創新與新興應用。在本期10月號工業材料雜誌「3D列印粉體材料與應用設計」技術專題中，將以3D列印相關材料與應用發展為主題，介紹「3D列印設備與金工飾品應用發展」、「3D列印（積層製造）產業發展現況分析」、「3D列印用金屬粉體材料技術與應用發展」以及「客製化3D列印醫材技術之發展趨勢」等內容，期望對國內有興趣的業者能夠有所助益，並協助廠商掌握全球技術發展動態與迅速就位，以期創造龐大產業應用商機。

台灣電子產業在發展初期，投注在材料上的開發資源相對較少，以致國內業者在技術的發展上始終處於在國際大廠之後苦苦追趕的狀況，即便國內相關產業鏈相對完整，但在產品面上，仍較難賺到較高毛利的第一波應用。近年來，相關業者由於關鍵原料仰賴進口、下游產品低價化的趨勢發展，導致生存日漸困難，加上中國大陸逐步建構自主供應鏈並加強產業競爭力，而嚴重影響整體產業的發展。

在全球產業環境變化下，整體產業如何建立自主的上游關鍵性材料及零組件，以強化下游電子產業之國際競爭力，進而擴大產品在國際市場的占有率，已成為當務之急。而在電路板產業中，如何掌握下一波產業的發展趨勢，跟上國際腳步，甚至掌握相關材料的競爭力更是刻不容緩。因此本期的「先進印刷電路板」專題將針對近期整體電路板材料市場的發展及未來國內產業發展契機加以說明。

在「PCB材料技術發展現況與應用」一文中將介紹目前PCB材料的發展及趨勢，而「IC光互連研究對有機光波導材料發起新一輪挑戰」一文探討光互連技術在IC互連技術上應用的可能；「內埋式功率模組封裝技術」一文將針對內埋式系統構裝技術於功率晶片模組化之應用；另外，「從蛻變中的IC載板製程技術看國內材料產業之機會」將從中探討載板製程與材料搭配的演進並討論其結構變化與規格趨勢；最後則是由「台灣電路板產業二次成長契機」一文深入台灣電路板產業未來發展關鍵議題與瓶頸之探討，期盼透過本專題的討論，能提供國內電路板產業相關技術發展上的參考。

其他主題專欄尚包括「3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢」、「多尺度光學散射系統模擬計算」、「LED智慧照明之現況與趨勢」、「由穿戴式裝置需求看軟板技術對應」及「3D IC封裝簡介」等，內容豐富精彩，適合做為研究之參考，值得關心時事的讀者們細細品讀！

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雜誌目錄

▓ 3D列印粉體材料與應用設計技術專題

56 3D列印材料與應用技術日新月異

57 3D列印設備與金工飾品應用發展

65 3D列印(積層製造)產業發展現況分析

72 3D列印用金屬粉體材料技術與應用發展

83 客製化3D列印醫材技術之發展趨勢

▓ 先進印刷電路板技術專題

89 新世代印刷電路板發展契機

90 PCB材料技術發展現況與應用

100 IC光互連研究對有機光波導材料發起新一輪的挑戰

111 內埋式功率模組封裝技術(上)

117 從蛻變中的IC載板製程技術看國內材料產業之機會

124 台灣電路板產業二次成長契機

▓ 主題專欄

134 3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下)

147 多尺度光學散射系統模擬計算

155 LED智慧照明之現況與趨勢

161 由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下)

168 3D IC封裝簡介(下)

▓ 技術發表會

130 光學膠應用之高性能藍光吸收劑－台灣永光化學

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