台灣電路板產業在 2000~2009年之年複合成長率達 10%，然而在 2010~2013年之年複合成長率降為只有 2.2%，顯示台灣電路板產業成長動能漸失。台灣電路板推動白皮書，訂定 2020年台灣電路板產業願景為『轉型與突破：打造台灣高附加價值、環保、自動化的高競爭力電路板產業』。計畫時程由 2015年至2020年共劃分為三個階段之不同推動時期。逐步完成台灣 PCB產品結構升級、改善生產環境自動化、提升綠色製造能力和調整客戶及應用市場布局的目標，兼顧善盡產業社會責任，以提升台灣 PCB產業具有下世代競爭力的產業地位。 圖一、台灣電路板產業成長階段 台灣電路板產業未來發展關鍵議題與瓶頸 1. 陸系品牌崛起之商機與紅色供應鏈之威脅 中國智慧手機品牌共有 5家廠商進入全球前十大排名，分別為華為、聯想、小米、宇龍酷派及中興，5家廠商全球市占率合計超過 20%。二線品牌 OPPO、金力、魅族之品牌能見度也愈來愈高。聯想則以 18.5%市占率穩居全球第一大筆記型電腦廠商。因此，來自中國品牌電子產品的PCB需求將相當可觀。 圖二、韓國SEMCO以品牌帶動零組件之發展模式 4. 缺乏材料、設備、製程及終端客戶之共通溝通平台 台灣在串聯整體產業鏈時，應要建構上、中、下游的共通溝通平台，讓材料、設備、製程廠商可以即時並且清楚地瞭解下游終端客戶的需求，同時，也讓終端產品廠商清楚瞭解台商供應鏈的生產能力所在，在產品開發之際，朝務實的方向進行產品設計，不讓新產品的設計只是一張漂亮的設計圖而已。整體產業鏈的共通溝通平台應是建構在公正和安全的架構下，讓廠商安心也樂於在此平台上揭露未來的產品設計和生產的能力規格，讓有需求的廠商可以在這平台上很快地找到自己所需要的支援，不僅縮短產品開發時程，也帶動加重採用國產產品的比重。 推動台灣PCB產業二次成長之策略思維 根據台灣電路板協會所編製的『台灣 PCB產業發展白皮書』，為了提升產業地位及強化產業優勢，將架構『PCB創新台灣產業平台』內涵，主要推動方針將以 PCB為主軸，進而連結相關產業如終端產品、材料、設備等，完成跨產業創新與產業二次成長之目的。計畫時程由 2015至 2020年共劃分為三個階段之不同推動時期（圖三）。 台灣PCB產業未來展望 3. 技術能力提昇 隨著未來對於技術層次較高的 HDI、IC 載板、多層軟板及高頻高速板的要求愈來愈高，未來 PCB細線寬蝕刻及多層板鑽孔的技術能力勢必更加提升。而高頻高速板在材料端也必須充分配合，包括達到 Dk<3.5、Df<0.003 的要求，但傳統環氧材料或是 PI 已不符所需，目前日本廠商包括 NOK集團、YAMASHITA MATERIALS等均力促以LCP材料取代，反觀台灣廠商則在 LCP材料著墨不多，因此縱使台灣電路板廠商在高頻電路板市場有所斬獲，但上游關鍵材料卻掌握在日本廠商手中，將是十分可惜的一件事。所以台灣材料商必需加緊提昇高頻材料的能力，例如亞洲電材即已研發出在 3GHz 傳輸速度時，訊號損失在-1.51 dB的材料 ……以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。 作者：董鍾明/工研院產經中心 ★本文節錄自「工業材料雜誌」346期，更多資料請見下方附檔。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司