新世代印刷電路板發展契機

 

刊登日期:2015/10/5
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【專題導言】1頁

本期專題將針對近期整體電路板材料市場的發展及未來國內產業發展契機加以說明,同時針對持續發展且市場漸露曙光的光互聯及內埋技術做介紹。光電基板技術在全球的發展已超過10年以上,國內在先前亦有相當的投入,然截至目前為止,採用相關技術的電子產品卻屈指可數。不過,許多國際大廠即使僅有少數的產品推出,仍不斷的持續發展相關技術,本期將介紹光互連技術在IC互連技術上應用的可能。相較之下,內埋技術則相對地發展較佳,由於主被動元件體積的縮小,促使內埋技術在電子產品中被大量應用的機會更加成熟。預期光互聯及內埋等兩項技術在邁向高速及薄型化的趨勢下,相關應用將有機會向上成長。另外,在看似成熟的載板市場也有新的技術不斷的進展,預期透過技術的發展可以帶動國內相關供應鏈的成長。期盼透過本專題的討論,能提供國內電路板產業相關技術發展上的參考。


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