穿戴式裝置引領PCB技術向上提升：材料世界網

穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性，在產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點，讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模，大幅成長至2018年的205.5億美元市場，年複合成長率(CAGR)達到47.4%。為滿足穿戴式裝置的電性要求，需要採用SiP晶片載板、3D IC晶片載板、內埋主/被動元件硬板、高度耐彎折的FPC和Low Dk & Df的PCB材料等高階的PCB技術，使得PCB技術又向上提升一個級數。

穿戴式裝置市場成長潛力
穿戴式裝置輕巧與方便攜帶的優異特性，帶動市場採購的熱潮，也使得越來越多廠商推出該類產品。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模（圖二），大幅成長至2018年的205.5億美元市場，年複合成長率(CAGR)達到47.4%。穿戴式裝置熱潮從2012年開始，到2015年的摸索期會有一波因大量產業投入而造成的高度成長，大部分銷售的應用領域為運動與健身。2016、2017年第一代穿戴產品會因未達市場需求而成長趨緩，市場成長進入緩慢期，廠商開始重新思考真正符合市場需求的產品。預估2018年後，第二代產品上市，市場進入穩定成長期，並於2020年後開始高速成長。

穿戴式裝置四大特點
穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性，產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點（圖三），讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。在整合特點上，藉由整合多晶片，來達到縮小電路板的面積。輕軟特點，則採用軟性的電子材料，實現方便穿戴和服貼身體曲線的需求。無線特點為採用無線傳輸方式，來達到免拉線就可以無線傳輸資訊和充電。泛用特點，為藉由穿戴式裝置的整合、輕軟、無線之特點，可以將穿戴式裝置應用在更多領域，如醫療或工業用途，以達到監測的便利性。

解析穿戴式裝置內部結構
1. 解析智慧型手錶
Pebble（圖四(a)）是來自知名集資網站Kickstarter的產物，售價149美元，重量僅有38.2克，由國內正威公司負責組裝生產。使用日本Sharp 1.26吋的Memory LCD，具有螢幕省電的特性，充飽電後，約可使用7天，非常適合應用在電力較不足的智慧型手錶上。Pebble可以藍牙v4.0與手機連線，顯示簡訊、電子郵件或其他App提醒等。也能在Pebble上執行APP應用程式，可以透過藍牙傳輸最多8種時間顯示模式或應用程式，諸如鬧鐘、天氣、月相等適合手錶操作的程式。在CES 2014展覽中，Pebble更與M-Benz合作展出智慧型手錶與汽車連線、傳遞訊息的功能，讓駕駛人直接從手錶的螢幕上，就可以知道汽車的狀況。

圖四、Pebble智慧型手錶

2. 解析Google Glass
Google在2012年展示正在研發的Glass產品，引起市場熱烈的探討，也吸引電子零組件廠商高度興趣，希望深入了解內部採用了哪些電子零組件，才能製作出這樣創新的電子產品。在2013年Google只限量提供Glass測試版給科技社群的成員及精選的Glass探險家(Glass Explorers)來使用，希望可以藉由實際使用，來開發出更多的應用軟體，賦予Glass更多的功能。

滿足穿戴式裝置需求之PCB
觀察穿戴式裝置的產品特性與內部結構後，我們找出適合切入穿戴式裝置的PCB產品特性（表一），以下將深入探討PCB產品可切入穿戴式裝置的機會何在……以上內容為重點摘錄，如欲詳全文請見原文。

圖七、內埋主/被動元件之硬板技術