穿戴式裝置引領PCB技術向上提升

刊登日期:2014/7/8
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穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性,在產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點,讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模,大幅成長至2018年的205.5億美元市場,年複合成長率(CAGR)達到47.4%。為滿足穿戴式裝置的電性要求,需要採用SiP晶片載板、3D IC晶片載板、內埋主/被動元件硬板、高度耐彎折的FPC和Low Dk & Df的PCB材料等高階的PCB技術,使得PCB技術又向上提升一個級數。

穿戴式裝置市場成長潛力
穿戴式裝置輕巧與方便攜帶的優異特性,帶動市場採購的熱潮,也使得越來越多廠商推出該類產品。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模(圖二),大幅成長至2018年的205.5億美元市場,年複合成長率(CAGR)達到47.4%。穿戴式裝置熱潮從2012年開始,到2015年的摸索期會有一波因大量產業投入而造成的高度成長,大部分銷售的應用領域為運動與健身。2016、2017年第一代穿戴產品會因未達市場需求而成長趨緩,市場成長進入緩慢期,廠商開始重新思考真正符合市場需求的產品。預估2018年後,第二代產品上市,市場進入穩定成長期,並於2020年後開始高速成長。

穿戴式裝置四大特點
穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性,產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點(圖三),讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。在整合特點上,藉由整合多晶片,來達到縮小電路板的面積。輕軟特點,則採用軟性的電子材料,實現方便穿戴和服貼身體曲線的需求。無線特點為採用無線傳輸方式,來達到免拉線就可以無線傳輸資訊和充電。泛用特點,為藉由穿戴式裝置的整合、輕軟、無線之特點,可以將穿戴式裝置應用在更多領域,如醫療或工業用途,以達到監測的便利性。

解析穿戴式裝置內部結構
1. 解析智慧型手錶
Pebble(圖四(a))是來自知名集資網站Kickstarter的產物,售價149美元,重量僅有38.2克,由國內正威公司負責組裝生產。使用日本Sharp 1.26吋的Memory LCD,具有螢幕省電的特性,充飽電後,約可使用7天,非常適合應用在電力較不足的智慧型手錶上。Pebble可以藍牙v4.0與手機連線,顯示簡訊、電子郵件或其他App提醒等。也能在Pebble上執行APP應用程式,可以透過藍牙傳輸最多8種時間顯示模式或應用程式,諸如鬧鐘、天氣、月相等適合手錶操作的程式。在CES 2014展覽中,Pebble更與M-Benz合作展出智慧型手錶與汽車連線、傳遞訊息的功能,讓駕駛人直接從手錶的螢幕上,就可以知道汽車的狀況。


圖四、Pebble智慧型手錶

2. 解析Google Glass
Google在2012年展示正在研發的Glass產品,引起市場熱烈的探討,也吸引電子零組件廠商高度興趣,希望深入了解內部採用了哪些電子零組件,才能製作出這樣創新的電子產品。在2013年Google只限量提供Glass測試版給科技社群的成員及精選的Glass探險家(Glass Explorers)來使用,希望可以藉由實際使用,來開發出更多的應用軟體,賦予Glass更多的功能。

滿足穿戴式裝置需求之PCB
觀察穿戴式裝置的產品特性與內部結構後,我們找出適合切入穿戴式裝置的PCB產品特性(表一),以下將深入探討PCB產品可切入穿戴式裝置的機會何在
……以上內容為重點摘錄,如欲詳全文請見原文。


圖七、內埋主/被動元件之硬板技術

作者: 江柏風 /工研院產經中心
★本文節錄自「工業材料雜誌331期」,更多資料請見:http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=14952 


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