穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性，在產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點，讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模，大幅成長至2018年的205.5億美元市場，年複合成長率(CAGR)達到47.4%。為滿足穿戴式裝置的電性要求，需要採用SiP晶片載板、3D IC晶片載板、內埋主/被動元件硬板、高度耐彎折的FPC和Low Dk & Df的PCB材料等高階的PCB技術，使得PCB技術又向上提升一個級數。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司