穿戴式裝置引領PCB技術向上提升

刊登日期:2014/7/7
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穿戴式裝置在外型上具有輕巧的特性,在產品本身還具有整合、輕軟、無線、泛用等四大特點,讓穿戴式裝置可應用的領域更為寬廣。工研院產經中心(IEK)預測穿戴式裝置將從2012年的20億美元市場規模,大幅成長至2018年的205.5億美元市場,年複合成長率(CAGR)達到47.4%。為滿足穿戴式裝置的電性要求,需要採用SiP晶片載板、3D IC晶片載板、內埋主/被動元件硬板、高度耐彎折的FPC和Low Dk & Df的PCB材料等高階的PCB技術,使得PCB技術又向上提升一個級數。


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