在人工智慧暨物聯網終端產品帶動下，2018年台灣IC封測業產值達4,930億台幣，年成長3.4% 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱 2019. 5. 13 出刊 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢全球智慧照明發展趨勢Smart Energy Week 2019 日本現場系列報導化工產業製程安全管理實務培訓班 從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(上) 半導體封測產業，自2012年開始成長，到2014年達景氣高峰，年成長達兩位數的10.4%。2015年 受全球總體經濟，如油價下跌、歐債危機及大陸經濟成長動能不足等影響，使通縮危機逐漸明朗化，IC封測產業亦在通縮危機導致終端消費性產品需求不振的傷害下，2015年產值為新台幣4,413億元，年增率陷入微幅衰退2.8%, 而至2016年後，因全球經濟逐漸好轉，上游設計及製造業亦逐漸回穩，在人工智慧暨物聯網終端產品帶動下，2018年台灣IC封測業產值達4,930億台幣，年成長3.4%。台灣IC封測廠商之年成長率狀況於2018年Q1整體陷入衰退1.8%狀態，至2018年Q2在日月光、矽品及力成等封測大廠的成長帶動下，台灣IC封測指標大廠整體成長8.5%，至2018年Q3成長6.3%，至Q4則成長2.1%，顯示---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：楊啟鑫/產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 全球智慧照明發展趨勢 根據CNS智慧照明( Smart Lighting )系統標準中定義，智慧照明系統為可依據人類心理/生理需求或被照物，自動調制出最舒適的色溫及亮度之照明。簡而言之，智慧照明由照明產品(以固態照明為主)、感測器、通訊技術以及軟體(控制系統)等技術整合實現。藉由感測器收集資料、共享大數據分析，能夠持續提供高效率的照明解決方案。目前智慧照明市場仍屬於發展初期，且受限於產品初置成本高、附加價值以及商業模式仍在探索中等因素影響下，2018年市場規模僅約95億美元左右。不過在物聯網發展與未來智慧城市趨勢下，智慧照明仍將扮演重要角色，預期市場規模將持續提升，至2022年約達212億美元，2018~2022年年複合成長率達21.9%。就應用市場來看，商業為智慧照明最主要應用市場。除因為商業照明---《本文節錄自「工業材料雜誌」389期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列二 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列三NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 電化學除氯技術 微型化水質監測裝置 高性能膜電極組 & EDR 應用的陰離子傳導膜 OLED 觸控用高耐熱透明填平層材料 有機發光材料與元件技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 設備預知保養的AI預警系統~智慧工廠課題 從研發到商品化的智慧財產管理實務專題演講（免費！） 半導體製程與先進封裝缺陷及失效分析案例解析技術人才培訓班 核能除役產業商機說明會系列三~2019自動化無人搬運技術暨台電需求說明（免費！） FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 循環經濟推動經理人培訓課程 量子點材料技術人才培訓班 Minitab Insights Event Taiwan 2019 新版本發表會 【日本專家授課】高分子材料的耐久性提升、劣化度評價、壽命預測 【日本專家授課】台日高輝度全彩GaN指向性MicroLED顯示課題 化工產業製程安全管理實務培訓班 核能除役產業商機說明會系列四～3D軟體模擬技術暨台電需求說明（免費！） 【日本專家授課】薄層FO封裝技術今後發展~接線迴路;再配線vs無心子基板 【日本專家授課】邁向5G時代的半導體封裝最新動向 【日本專家授課】次世代摺疊顯示的最新技術動向~各式可撓曲化顯示技術解析 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務│取消訂閱