從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢(上)

 

刊登日期:2019/5/13
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楊啟鑫/工研院產科國際所
一、 IC封測產業產銷現況分析
(一) 2018年台灣IC封測業產值為4,930億台幣,年成長3.4%
半導體封測產業,自2012年開始成長,到2014年達景氣高峰,年成長達兩位數的10.4%。2015年 受全球總體經濟,如油價下跌、歐債危機及大陸經濟成長動能不足等影響,使通縮危機逐漸明朗化,IC封測產業亦在通縮危機導致終端消費性產品需求不振的傷害下,2015年產值為新台幣4,413億元,年增率陷入微幅衰退2.8%, 而至2016年後,因全球經濟逐漸好轉,上游設計及製造業亦逐漸回穩,在人工智慧暨物聯網終端產品帶動下,2018年台灣IC封測業產值達4,930億台幣,年成長3.4%。(圖一)
 
圖一、台灣歷年IC封測業產值暨年增率變化
圖一、台灣歷年IC封測業產值暨年增率變化
 
(二) 2016~2018台灣IC封測廠商季營收的年成長率狀況
表一為2016 ~ 2018年挑選台灣指標性IC封測廠商之年成長率狀況,依照主要營收產品別為邏輯、記憶體、驅動IC、類比IC、感測器、測試等來做各封測廠商分類。依統計公司加總後,2017年第一季台灣IC封測業整體季的年成長為5.4%,
 
第二季下滑至成長0.4%,第三季及第四季則再回溫至成長2.1%及0.8%,但整體年增率仍維持正成長。2018年Q1整體陷入衰退1.8%狀態,至2018年Q2在日月光、矽品及力成等封測大廠的成長帶動下,台灣IC封測指標大廠整體成長8.5%,至2018年Q3成長6.3%,至Q4則成長2.1%,顯示2018年第二季以來,雖有因中美貿易戰轉單台灣封測廠,但因整體總經轉弱影響下,至第四季成長動能漸出現不足情況。我們挑選代表性公司分類、展開產業研究,並考量季節性淡旺季因素,以年增率的方式來論述,力成合併營收已含超豐、日月光(不含環電USI),合併營收是指日月光封測事業營收,不含環電營收同時亦不含矽品營收,南茂合併營收已含測試廠泰林營收。
 
在邏輯IC部份可以看到,日月光與矽品在2016Q1起為營收年增率衰退狀態,至2016Q2亦都轉為正成長,但在2017Q2到2018Q1則是成長動能不足,呈現營收年增率衰退情況。2018Q2及Q3在終端產品成長及美中貿易戰轉單效應帶動下,SiP及先進晶圓級暨封測需求上升且轉單台灣效應發酵,帶動日月光、矽品營收成長,至2018Q4顯示成長動能不足窘境。
 
記憶體部份則是力成自2016Q1起穩定成長,到2017Q2都呈現雙位數成長狀態,成長率來到23.1%,至Q3則因自2017/08起認列美光秋田廠營收,加以自身營收成長而使得第三季及第四季年成長分別為28%及22.5%,而2018年Q1則成長25.7%,2018Q2成長23.6%,至2018Q3呈現11.9%成長,Q3成長下滑至1字頭主要來自與2017年Q3起所認列的美光秋田廠營收基期一致。力成近兩年的高速成長,除反應公司技術能力及客戶關係良好外,記憶體大廠在幾經整併後,供給端剩下少數大廠(如美光、SK Hynix及三星等),加以高階人工智慧伺服器所需記憶體成長帶動下,導致近年記憶體價格上漲,亦是帶動力成營收快速成長之關鍵因素,但近期記憶體報價已有逐漸下滑現象,反應在力成第四季營收年成長動能顯現不足。
 
感測器的部份則自2017Q1起營收年增率呈現持續衰退的狀態,至Q3衰退減緩,Q4則是因蘋果手機3D感測相關零組件封裝需求帶動而快速成長,延伸至2018Q1仍呈現成長態勢。但在iPhone銷售成長逐漸趨緩,加以蘋果新產品尚未發表之際,第二季感測器季成長出現衰退現象,同欣電衰退3.3%,精材衰退5.1%,第三季在iPhone新機搭載Face ID感測技術帶動下,精材營收年成長57.1%,而Q4則因貿易戰等因素導致蘋果手機滯銷而使得感測器封測同步衰退---以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
 

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