工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」技術專題:材料世界網電子報

未來10年數位轉型將為全球材料化工產業創造3,100~5,500億美元的價值，其影響層面包括數位供應鏈、數位工廠、數位研發與數位勞動力

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2018. 10.8 出刊

工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」技術專題

智聯網對於系統級封裝的影響

「2018年台灣國際循環經濟展」現場系列報導

電力驅動明日生活~2018年台北電能論壇（早鳥優惠最後一週！）

工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」技術專題

根據2017世界經濟論壇( World Economic Forum )啟動材料化工產業數位轉型計畫( Digital Transformation Initiative–Chemistry and Advanced Materials Industry )研究報告指出，未來10年數位轉型將為全球材料化工產業創造3,100~5,500億美元的價值，其影響層面包括數位供應鏈、數位工廠、數位研發與數位勞動力。數位轉型在工業4.0智慧製造談的很多，相較之下，上游端的材料化工產業顯得相對保守，原因之一是相較於系統應用端規格的快速變化，材料端的產品轉變與替代需較長的時間，這是因為新材料通常需耗費10年以上研發時程，是材料創新應用主要瓶頸，而數位研發的導入將能大幅縮減新材料至商品化的應用時程與成本。數位轉型浪潮已席捲全球產業，包括金融、電子商務、零售服務與製造業，成為企業必須面對的---《欲知更多精彩10月號382期「工業材料雜誌」內容，請點選 MORE 瀏覽》

智聯網對於系統級封裝的影響

人工智慧( AI )與物聯網( IoT )之技術結合發展出智聯網( AIoT )，智聯網可以感測世界並數據化，使之成為一個大型的信息系統，甚至自我學習及動態演進。智聯網的崛起，使高效能的元件需求增加，在半導體發展面臨摩爾定律瓶頸的困境時，先進封裝無異提供了一個延續摩爾定律的可能性。藉由不同的先進封裝形式，像是立體堆疊、中介層或是扇出型封裝等，改變晶片在系統中組裝和互連的方式，同時兼顧成本以及性能，將異質晶片整合進化成在單一封裝內，包含了完整晶片系統，即稱之為系統級封裝。工研院材化所精微成型與表面技術研究室，長期致力於半導體封裝製程中的金屬化技術開發。近年來建構了全濕式製程，已成功於---《本文節錄自「工業材料雜誌」382期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》