先進封裝產業發展趨勢分析

第68屆電子元件及技術會議(68^th ECTC)由IEEE-CPMT所主導，與ESTC、EPTC及ICEPT等並稱為國際四大電子封測會議。今年的研討會主要議題涵蓋全球半導體封測產業在先進構裝技術的發展，尤以後段新穎封裝型態為重的製程技術、設備及材料廠商動態與技術發表最受矚目。封裝類型包含3D IC、2.5D IC、扇出型封裝、高階異質整合封裝、Flip Chip及SiP等。研討會舉辦方式除了論文發表與廠商展會以外，另外特別開設先進構裝技術的相關專業課程，藉由邀請專業講師來介紹完整的技術，主題性的呈現全球關注的未來先進封裝---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者：楊啟鑫/工研院產科國際所)，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

類神經網路法應用於水處理單元建模、分析與最適化

傳統的水處理單元操作，目前仍多由操作人員透過實驗或者個人現場經驗來決定，在進流水質變動情況大或者製程變異時，往往無法即時地對處理單元做到適當的調整，進而導致處理單元的失效。為了有效改善此狀況，智能且精準的控制模型是必要的發展趨勢，其中類神經網路法已被廣泛地應用於各個領域的建模和數據分析上。類神經網路( Artificial Neural Network; ANN )演算法是機器學習中的一環，它可以對非線性的複雜系統來做逼近和迴歸，在國外也常被使用在水處理的研究當中。本文將利用某水廠的奈濾( Nanofiltration; NF )模組---《本文節錄自「工業材料雜誌」八月號 380期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

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