隨著科技快速進展，半導體元件持續朝向更高效能、更小體積與更高可靠度發展，對於製程技術的要求也隨之提高。除半導體本身製程技術外，其中，鍍膜技術與其材料扮演極其關鍵的角色

無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀         2025. 8. 6 出刊    取消訂閱   【熱門頭條】八月號《工業材料雜誌》「高階半導體鍍膜材料技術」與「水中有價資源回收與再利用」                           兩大技術專題 【材料News】瞄準車用功率元件應用，大陽日酸推出奈米銅粒子接合膏材 【工業材料雜誌】半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術 【研討會】組織修復再生醫材開發研習班     《工業材料雜誌》八月號「高階半導體鍍膜材料技術」與「水中有價資源回收與再利 用」兩大技術專題  隨著科技快速進展，半導體元件持續朝向更高效能、更小體積與更高可靠度發展，對於製程技術的要求也隨之提高。除半導體本身製程技術外，其中，鍍膜技術與其材料扮演極其關鍵的角色。相關材料不僅對於半導體元件本身所需的特性產生影響，在製程端，更常因為不同材料之選用與搭配導致製程良率差異。而相關先進製程良率之差異，正是我國半導體產業在先進製程領先全球的重要原因之一。台灣聚烯烴製品以外銷出口為主，更須思考如何為聚烯烴材料與製品產業環境注入創新技術能量以提升廢料價值、滿足品牌客戶需求，並提高台灣在全球推行「循環經濟」和「淨零碳排」政策下之產業競爭---《欲知更多精彩的八月號「工業材料雜誌」464期內容簡介，請點選 MORE 瀏覽》          瞄準車用功率元件應用，大陽日酸推出奈米銅粒子接合膏材  聲波聚焦新應用，有效阻截洗衣產生的微塑膠  花王推動極細纖維技術革新，實現「Fine Fiber」工業化大面積應用  Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料  DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場         半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術 目前半導體產業界常見的靜電防護方法，多依賴傳統導電塑料、抗靜電液劑、鐵氟龍以及簡易的薄膜處理技術。然而，這些傳統方案難以滿足當前半導體產業對穩定性、耐久性與精密控制的要求，尤其是在先進製程中，更顯得捉襟見肘。隨著半導體製程逐步邁入5奈米、3奈米等超先進階段，對於ESD防護技術的要求更為嚴格且迫切--《本文節錄自「工業材料雜誌」464期，更多資料請點選，請點選 MORE 瀏覽》          磁性材料及元件應用技術  材料多尺度模擬與平台應用技術 & 混合分散技術平台  鹼性膜電解水產氫技術(AEMEL) & 電化學氫氣純化技術(EHP)  燃料電池長航時無人機  全方位壓電材料性能及應用技術 & 感測元件與模組應用技術     組織修復再生醫材開發研習班   日本厚膜光阻與RDL形成製程   為何高品質精密塗布，離不開乾燥工序的正確理解？   日本5G毫米波的高頻基板，低介電設計與開發實例解析  低軌衛星規格與一般電子設備的區別  日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程)  日本低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性  日本如何防止Si晶圓表面污染源？  日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響  電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴   TGV與Glass Core之玻璃專題系列    電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。 若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱