|
|
 |
|
|
■日期：2026年1月27日 13:00 – 17:00
■地點：台南 + 線上
■內容：
封裝技術正由 CoWoS 邁進 CoWoP 與 CoPoS 等新架構。為了追求更高的整合度，除了應用 SLP（類載板），業界正重新審視 PLP（面板級封裝） 技術。此領域目前的技術突破點在於解決 PLP 的翹曲（Warpage）問題，其中載板材料（Carrier Substrates）的選用至關重要。日本 Rapidus 正引領開發 600mm 的先進 PLP 技術，並研究關鍵的載板 RDL 形成工法。透過鑲嵌法強化 RDL 微細配線，能有效提升先進封裝的良率與性能。
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
2026/1/16全天
台南+線上
|
|
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
3/17(二)全天
台南+新竹+線上
|
|
【日本退役專家】
兩液反應型、單液濕氣硬化型與單液矽烷化型PU接著劑的特性與技術
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
3/24(二)下午
台南+新竹+線上
|
|
【日本專家】
複材熱傳導率的量測解析
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
3/25(三)全天
台南+新竹+線上
|
|
【日本專家】
半導體元件的濕式清洗與最新技術動向 |
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
3/26+27(四、五)兩天
台南+新竹+線上
|
|
【日本退役專家】
高分子阻燃化技術與阻燃性評估、阻燃劑的配方設計、法規動向與實務技術 |
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/9(四)下午
台南+新竹+線上
|
|
液冷伺服器：AI時代的散熱與能源管理 |
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/13全天
台南+新竹+線上
|
|
【成瀬康人】
精密塗布中的最新脫氣與脫泡技術 |
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/15(三) 全天
台南+新竹+線上
|
|
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/16(四)上午
台南+新竹+線上
|
|
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/17(五)全天
台南+新竹+線上
|
|
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/20(一) 全天
台南+新竹+線上
|
|
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
|
|
|
|
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
|
|
|
|
4/24(五)全天
台南+新竹+線上
|
|
【日本專家】
自我修復高分子複材於半導體封裝之應用
|
|
|
 |
|
|
|
|
三建技術課程 邱小姐
T：02-2536-4647 # 10
|
|
|