隨著AI、高效能運算(HPC)快速成長，光互連技術正全面加速演進，共封裝光學(CPO)已成為次世代運算與通訊不可忽視的核心技術 台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)將在Touch Taiwan 2026 (4/8-4/10)舉辦「共封裝光學(CPO)技術論壇」，規劃上、下午兩大專場，匯聚重量級領袖與專家，帶您完整掌握CPO從技術研發到封裝落地的關鍵趨勢 ◆ 共封裝光學(CPO)技術論壇(I) ◆ 點此報名 ◆ 共封裝光學(CPO)技術論壇(II) ◆ 點此報名 ◆ 共封裝光學(CPO)技術論壇(I) ◆ 點此報名 ◆ 共封裝光學(CPO)技術論壇(II) ◆ 點此報名
