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「高階半導體鍍膜材料技術」與「水中有價資源回收與再利用」專題

工業材料雜誌 464 期

出版日期: 2025/8/5

當期雜誌簡介

先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望   
隨著科技快速進展,半導體元件持續朝向更高效能、更小體積與更高可靠度發展,對於製程技術的要求也隨之提高。除半導體本身製程技術外,其中,鍍膜技術與其材料扮演極其關鍵的角色。相關材料不僅對於半導體元件本身所需的特性產生影響,在製程端,更常因為不同材料之選用與搭配導致製程良率差異。而相關先進製程良率之差異,正是我國半導體產業在先進製程領先全球的重要原因之一。本期「高階半導體鍍膜材料技術」專題,將針對先進半導體製程相關之鍍膜材料與技術做介紹。首先為半導體級高穩定靜電防護材料,本材料主要利用PVD鍍膜,製備耐溫(RT≈250˚C)且電阻值可控制在<106 Ω/sq之薄膜材料,用來防止製程中所產生之靜電損害。第二,為高效能脈衝低缺陷鍍膜技術,利用脈衝磁過濾系統,提供鍍膜材料更優越性質,同時可將材料缺陷去除。第三,微米級抗電漿蝕刻鍍膜技術,一樣利用PVD鍍膜技術。搭配高功率雙脈衝系統,可鍍製微米級(>30 μm)耐電漿蝕刻材料。第四,半導體級陽極處理技術,針對半導體製程或是部件所需,於表面生成相關功能性膜層。最後,介紹近年來半導體製程相當熱門之原子層沉積技術(ALD)之應用與未來發展趨勢。隨著技術節點不斷推進及應用場景日益多元,對鍍膜材料的性能要求與創新壓力也將越來越高。唯有持續投入材料研發,才能在半導體競爭中掌握先機。
 
城市礦山–水中有價資源回收與再利用
    隨著氣候變遷,導致水資源缺乏及水體環境保護要求日益升高,從廢水中回收金屬、有價物質及水資源等,不僅能降低污染排放,也能創造經濟價值,實現資源循環再利用,達成循環經濟與環境保護之雙贏目標。本期「水中有價資源回收與再利用」技術專題,首先鎖定水中銅離子以及鋰離子之回收進行深入說明,包含相關吸附材料的應用以及後續副產物的高值化,可作為相關產業針對其既有廢水處理系統高值化之重要參考。接續探討電化學脫鹽技術在冷卻水回收的應用趨勢,冷卻水塔為產業耗水量相當大的單元,目前常用的模式為透過加藥控制來避免因蒸發導致逐步提濃的冷卻用水產生結垢、滋長生物膜等問題,再透過導電度的控制進行排水與補水。專題報導指出離子交換膜之應用與電透析技術可以透過施加電場作為離子驅動力來達成有效「控制」欲處理水的導電度,相較於RO等壓力驅動系統具備更佳的操作彈性,同時也擁有較低結垢風險。另外,含氨氮與磷等廢水因環保法規日益嚴格,處理挑戰加劇。傳統上此類廢水皆以濃度區分,再進行處理或回收以符合法規標準,如低濃度氨氮廢水通常以硝化脫氮之生物處理程序進行,高濃度氨氮廢水可蒸餾為工業級氨水再利用。隨著膜材製造精進,國產高疏水性材料應用於薄膜蒸餾技術,已證實為相對低耗能方法,可將中低濃度氨或磷提濃再利用,並具模組化與客製化優勢,適用於中小企業廠內回收,降低對原物料依賴。最後,廢水中有價資源的回收不僅提升環境保護成效,也能為企業帶來經濟效益。透過整合物理、化學、生物及膜分離等技術,建立完善的廢水資源回收體系,以實現廢水中金屬、有機物與水資源的高效回收與循環利用,成為推動綠色產業與永續發展的重要策略,將有助於企業落實環境責任與提升價值。
 
主題專欄與其他
    淨零永續專欄〈低碳環保黏合劑的創新發展與應用〉報導全球在減碳趨勢與碳稅壓力下,積層陶瓷電容(MLCC)面臨低碳轉型的挑戰,工研院材料與化工研究所開發出新型低碳環保黏合劑,可望推動MLCC綠色製造與產業永續。陶瓷材料專欄〈熔射超高溫陶瓷塗層(下)〉延續上一期,繼續報導超高溫陶瓷具有超高熔點、優異的機械性能和高溫下的耐燒蝕特性。能源/儲能專欄〈可溶液製程有機太陽能電池之新應用前景〉指出,在全球能源需求上升且石化燃料供應逐漸枯竭的情況下,有機太陽能電池市場成為熱門研究領域之一,預計在未來將持續增長,顯示其具有巨大商業潛力和發展前景。淨零永續專欄〈淨零永續碳排之複材產業應用發展及趨勢〉一文報導,永續複材是淨零排放的解方,透過於產品上的應用,除在耗能產品上減少重量,降低生產與運輸溫室氣體排放量外,同時也具有資源循環永續的效益,是達成淨零排放重要的措施。專文篇篇精彩,歡迎賞閱!
 
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