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【智慧座艙顯示科技】與【面板級先進封裝金屬化材料技術】專題

工業材料雜誌 460 期

出版日期: 2025/4/5

當期雜誌簡介

御風而行,自在駕馭的助力
特斯拉的成功為全球電動車產業帶來了新商機,也改寫了原本封閉的汽車產業,再加上全球AI與HPC如火如荼的建設驅動下,全球智慧移動的市場需求成長之快速,不言而喻。根據資策會MIC與Digitimes資料,2024年全球電動車市場規模達1,731萬輛,新車之智慧座艙滲透率超過50%,而2030年全球智慧座艙產值將達700億美元。自動駕駛、智慧座艙的垂直整合有機會改變原有供應生態,友達收購德國BHTC、群創成立CarUX,深耕車用面板多年的台灣兩大面板廠也瞄準商機拓展布局,以進入Tier 1之姿與車廠共同開發、縮短車規認證時間,希望轉型成為智慧移動服務的解決方案領導供應商。
 
智慧座艙以人性化、沉浸體驗為訴求,近期國際展會上常見越來越大的曲面顯示屏,如:橫跨駕駛艙一體化內裝的柱對柱(P2P)顯示屏;另外,顯示面積越多影響駕駛安全的可能性也變多,如何提升駕駛專注力的設計也應運而生,如:防止屏幕反光或副駕娛樂屏的隱私膜等。各種新需求在在顯示以「第三生活空間」核心為主的智慧座艙,從數位儀表板、抬頭顯示器(HUD)、車用資訊娛樂、液晶顯示屏、透明顯示、浮空觸控螢幕等,未來發展仍有很多可布局之處。本期「智慧艙顯示科技」技術專題特別邀集工研院專家,分享未來智慧座艙的發展趨勢與觀點,包括:「智慧座艙高頻通訊材料技術發展與應用」、「電致變色於車載顯示器運用」、「高深寬比材料於防窺片上的應用」、「車載顯示器用光學膠」、「透明基板與感光絕緣材料技術」、「低碳車用顯示一體化成型技術」、「車用顯示面板光學微結構技術」,希望透過這些智慧座艙材料與技術的創新,與業界夥伴攜手共同推動智慧座艙顯示應用的新時代,在更安全、更高效、更智能的體驗中,御風而行、自在駕馭!
 
影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程
今(2025)年初,DeepSeek的橫空出世震撼了AI產業,對高階晶片的需求再度引發熱烈討論。在接近摩爾定律的極限狀態下,晶片效能之所以能夠大幅提升,不得不歸功於高階封裝技術的發展。CoWoS架構的高階封裝,實現了異質整合,讓越來越多的小晶片透過多維度空間的設計整合到單一封裝中,使得功能更為強大、運算更為快速,促成生成式AI與高速通訊技術快速發展。然而隨著高階晶片封裝面積的擴大,原本在矽晶圓的製程,因基板尺寸限制在12吋,導致利用率下降及生產量能無法提升,形成了瓶頸。製程開發的工程師們不禁在想,若能使用與矽材料特性相近的面板玻璃,將封裝技術搭配已成熟的面板玻璃操控技術,是否就能解決利用率及產量的困境?因此,在玻璃基板上進行CoWoS架構的高階封裝便成為目前極為熱門的解決方案。玻璃是一種低熱膨脹係數、具有良好的尺寸穩定性、導熱性和電氣性能,並與晶片有很好相容性的材料。然而玻璃與金屬之間的異質材料接合,所衍生出的熱/機械應力,卻考驗著整個玻璃封裝製程的穩定性與良率,也影響面板級高階封裝製程正式進入市場的時程。從最初的Glass as Carrier進到Glass as Core,到Glass as Interposer,在玻璃基板上進行的金屬化製程,隨著孔徑的下降、間距的減小,難度不斷地提升。精密設計的理念必須依賴著材料特性的精準控制,方能有效地徹底實現。
 
在本次「面板級先進封裝金屬化材料技術」專題中,特地設計從材料的角度來看整個的面板封裝金屬化製程,包括「玻璃基板上TGV的金屬化製程」、「玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質」、「玻璃成孔技術發展現況」、「先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展」四篇專文,希望透過這一系列介紹,能為所有對面板級封裝金屬化製程有興趣的讀者,提供一個完整而清晰的掌握。
 
主題專欄與其他
光電顯示專欄「顯示器與消光樹脂的完美交響:光學與能源應用的未來之鑰」指出,顯示器與消光樹脂的結合為光學與太陽能應用帶來全新解決方案,展現出在能源、建築與光學領域的廣泛應用潛力。材料與技術專欄「鈣鈦礦X光感測技術」整理用於直接式與間接式(閃爍體)X光感測器的鈣鈦礦材料技術發展,並介紹工研院綠能所開發各式鈣鈦礦X光感測技術以及商規尺寸鈣鈦礦X光平板感測器開發成果。能源/儲能專欄「下世代超高能量密度鋰離子電池設計—鋰金屬負極的開發、應用與安全性」將分兩期,針對過往鋰金屬使用會出現的問題、學理機制以及目前可能的解決方案進行介紹與剖析說明。專文篇篇精彩,歡迎賞閱!
 
凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2025年4月號《工業材料》雜誌460期或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱 或 加入材料世界網會,以獲得最快、最即時的資訊!

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