日本兵庫縣立大學松尾教授於本月初發表一新技術，可降低半導體薄膜之結晶化溫度，有效防止塑膠基板劣化，未來除可應用於液晶電視、有機EL面板等高性能薄膜TFT上，對可撓式面板與下一代薄膜太陽電池的開發也有幫助。 該教授以放射光設施「NewSUBARU」照射軟X線Undulator，使非晶質Silicon及Germanium結晶化，這次調整了軟X線的光子能源，激起物質中的原子與分子內的電子，使得原子較容易移動而降低了結晶化時產生的熱源，約420-580℃即可達到結晶化，比以往約降低了100-200℃。 資料來源: 日刊工業新聞/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 產總研等發現新電極材料，可降低Ge半導體電子流動阻礙 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 高效能脈衝低缺陷鍍膜技術 複合多重模態原子層沉積製程技術 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司