3D IC是近期極為熱門的話題之一，本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處，針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling)；(2).圓薄化製程；(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點，以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹，文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章，3D IC是一個產業重新洗牌的契機，不論製程、材料或設備，誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP 矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析... 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司