3D IC是近期極為熱門的話題之一，本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處，針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling)；(2).圓薄化製程；(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點，以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹，文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章，3D IC是一個產業重新洗牌的契機，不論製程、材料或設備，誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 Toray開發業界第一個光學半導體之雷射轉移、接合技術 Resonac開發出先進半導體封裝之臨時固定膜與剝離製程 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司