3D IC是近期極為熱門的話題之一,本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處,針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling);(2).圓薄化製程;(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點,以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹,文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章,3D IC是一個產業重新洗牌的契機,不論製程、材料或設備,誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 住友Bakelite開發出可應用於3DS-TSV之粒狀壓縮成型封裝樹脂 Nepcon Japan 2024展場回顧 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司