3D IC相關材料介紹(下)

 

刊登日期:2010/11/5
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3D IC是近期極為熱門的話題之一,本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處,針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling);(2).圓薄化製程;(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點,以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹,文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章,3D IC是一個產業重新洗牌的契機,不論製程、材料或設備,誰能掌握相關的技術誰就能勝出。


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