3D IC是近期極為熱門的話題之一，本文將由材料的觀點介紹3D IC與傳統IC製程相異之處，針對(1).TSV 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的填入(Via Filling)；(2).圓薄化製程；(3).晶片的堆疊與結合(Bonding)技術所需之材料為何、材料發展重點，以及目前主要領導廠商的發展現況與未來發展趨勢做詳細介紹，文中並有部分內容摘錄自60th ECTC 研討會中所發表的文章，3D IC是一個產業重新洗牌的契機，不論製程、材料或設備，誰能掌握相關的技術誰就能勝出。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MIT開發3D半導體晶片高堆疊化技術 奧野製藥工業開發出玻璃基板用新型鍍膜技術 大日精化開發適用於電子材料接著劑之改質醯亞胺樹脂 無須研磨之表面平滑化技術，可望適用於次世代電子元件封裝 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司