基板細線化金屬製程：材料世界網

傳統細線化金屬製程包含導通層製作、微影、電鍍及蝕刻，整個流程大量消耗材料、化學溶劑及水資源，所以對環境的傷害將是電子產業未來發展的隱憂。最近因奈米技術及軟性電子技術的發展，使人們開始注意直寫式金屬製程。因為這些製程步驟較少，對材料及水資源的消耗亦減少。本文將介紹不同的直寫金屬化製程及工研院奈米中心發展的成果。

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