傳統細線化金屬製程包含導通層製作、微影、電鍍及蝕刻，整個流程大量消耗材料、化學溶劑及水資源，所以對環境的傷害將是電子產業未來發展的隱憂。最近因奈米技術及軟性電子技術的發展，使人們開始注意直寫式金屬製程。因為這些製程步驟較少，對材料及水資源的消耗亦減少。本文將介紹不同的直寫金屬化製程及工研院奈米中心發展的成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池... 可實現3倍厚度之印刷電子用銅油墨 JX金屬利用獨家導電油墨，開發出精細配線形成技術 旭化成利用印刷電子技術開發次世代非接觸式使用者介面 日油公司積極推動銅膠在印刷電子用途的實用化 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司