傳統細線化金屬製程包含導通層製作、微影、電鍍及蝕刻，整個流程大量消耗材料、化學溶劑及水資源，所以對環境的傷害將是電子產業未來發展的隱憂。最近因奈米技術及軟性電子技術的發展，使人們開始注意直寫式金屬製程。因為這些製程步驟較少，對材料及水資源的消耗亦減少。本文將介紹不同的直寫金屬化製程及工研院奈米中心發展的成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現3倍厚度之印刷電子用銅油墨 JX金屬利用獨家導電油墨，開發出精細配線形成技術 旭化成利用印刷電子技術開發次世代非接觸式使用者介面 日油公司積極推動銅膠在印刷電子用途的實用化 杜克大學開發可完全回收再利用之印刷電子技術 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司