日油公司積極推動銅膠在印刷電子用途的實用化

 

刊登日期:2022/7/13
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日油公司計畫在今年度內達到旗下銅膠產品在印刷電子領域的實績化。現階段日油已透過獨家防鏽加工等技術,解決了銅的耐氧化性問題,實現適用於電子元件領域的目標。今後將活用銅不易引起配線短路的特性,在印刷電子趨於普及化的同時,期取代銀膠的利用。此外,由於已經確立了金屬粒子的表面處理技術,日油也計畫進一步以委託設計開發(ODM)的型態,投入機能性油墨、接著劑等事業領域。

銅膠的體積電阻與銀相近,且擁有優異的離子遷移耐性(Ion Migration Resistance),但除了印刷基板內的導通孔絕緣覆蓋層(Via Cover)之外,幾乎未使用銅膠。而日油開發的「ELTRACE CP series」解決了銅膠在耐氧化性不如銀的問題,日油以其在防鏽事業所培育的技術,去除粒子表面的氧化膜,並透過化學處理,形成氧化防止層,並進一步利用自家開發的氧化防止劑,建立了雙重防鏽機制。

「ELTRACE CP series」係以大氣下硬化型為主力產品,另有較低電阻值的氮氣條件下硬化型,其特徵在於可透過網印印刷法(Screen Print)進行簡便的配線形成。此外,可與電子零組件同時直接封裝於基板上,因此具有提高製程效率之優點。日油也開發了另一款提高了耐熱性,可因應焊錫浸泡(Solder Bath)之燒結型製品,可望適用於半導體封裝基板的高密度封裝等高附加價值用途。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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