聚焦離子束斷層掃描分析是一種應用於三維尺度解析形貌、微結構與化學組成等材料特徵的技術，由斷層影像收集與三維模型建立兩個主要步驟組成。本文針對此技術做一完整介紹，首先說明斷層影像收集的實驗細節，包含前置處理程序、不同系統中的斷層掃描作業流程及各類型成像訊號所對應之物理意義；接著，闡述三維模型建立所需的尺寸校正、影像校準與重建程序；最後，討論一些分析實例。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全訊息三維電子斷層掃描顯像技術在奈米元件之應用 全訊息三維電子斷層掃描顯像技術在奈米元件之應用 TEM三維斷層掃描顯像技術在高分子奈米複合材料之應用 剖析材料三維結構之利器－材料微結構三維斷層掃描顯像技術 次奈米級電子能量損失光譜分析技術之開發 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司