本專題將以「穿透式電子顯微鏡與雙粒子束聚焦式離子切割儀」為主體，介紹微結構與特性分析研究室在「材料微結構三維斷層掃描顯像技術」之發展近況，如「TEM 三維斷層掃描顯像技術在高分子奈米複合材料之應用」、「全訊息三維電子斷層掃描顯像技術在奈米元件之應用」與「聚焦離子束斷層掃描分析技術介紹」，內容包括三維斷層掃描顯像技術基本原理介紹、三維斷層掃描顯像技術分析流程、常見之訊息遺漏問題(Missing Wedge)與案例應用，同時也將介紹本研究室在三維電子斷層掃描技術之突破：透過TEM 複合載具之設計與開發，增加可觀測角度至±90 度，已能提供無訊息遺漏之全訊息三維電子斷層掃描顯像技術，並應用在奈米元件之失效分析。本研究室也以建立國內最前瞻之材料檢測研究室為期許，期望這些前瞻檢測技術之開發能夠提供國內產業最先進之結構檢測技術，並對國內相關產業在前瞻材料設計與開發之競爭力提升上有所助益。