本文主要說明過去一年來，工研院材化所TEM 團隊在全訊息三維電子斷層掃描顯像技術(Missing Wedge Free TEM Tomography)之開發成果，並回顧訊息遺漏(Missing Wedge)產生之原因及其解決之方法與TEM 3D Tomography樣品製作技術。本研究為解決商用之高傾轉角度TEM載具(TEM Holder)傾轉角度不足的問題，設計具有180 度傾轉範圍之TEM 承載台(Retainer)。本研究在複合式FIB加工載台之創新概念與載台研發，縮短TEM 3D棒狀樣品製作時間與提高三維棒狀樣品製作成功率。所開發之全訊息三維電子斷層掃描顯像技術能夠突破過去訊息遺漏所產生之三維結構失真問題，完整地記錄穿透式電子顯微鏡內物體之三維空間訊息。對於精密之奈米元件三維結構重建與失效分析應用上，能夠提供更精密與完整之三維結構分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全訊息三維電子斷層掃描顯像技術在奈米元件之應用 TEM三維斷層掃描顯像技術在高分子奈米複合材料之應用 聚焦離子束斷層掃描分析技術介紹 剖析材料三維結構之利器－材料微結構三維斷層掃描顯像技術 次奈米級電子能量損失光譜分析技術之開發 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 開啟空中旅運新戰場，eVTOL成產業熱點 《工業材料雜誌》2025年3月號推出「磷酸錳鐵鋰電池技術」與「精準反... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司