環保型印刷電路板的耐燃方式從溴化環氧樹脂逐漸以添加有機阻燃劑與無機耐燃粉體而成為主流，而另一類改善方式則是新型樹脂材料的大量使用。未來毒性低、加工性佳、添加量少、發煙量低且與樹脂相容性好之材料，將成為技術的主軸。以提升基板耐熱性的結構為基礎，使板材具有較佳之耐燃性，同時可提高交聯密度，以提升尺寸安定等特性及價格適當，將成為未來可廣泛應用於高階電子用品以及複合材料的競爭優勢。交聯劑為PCB基板材料主要成分中不可或缺的一種，為提升基材的耐燃效果，可行的方向將是進行複合式的基板製備，即從環氧樹脂、交聯劑與無機粉體三者的搭配來進行，若以成本較低且商業化的無鹵素環氧樹脂與添加無機粉體，配合現行為技術開發重點的高耐熱/ 耐燃性的交聯劑，基材將會因為具有較高耐熱性，可因應較高溫度的無鉛製程，同時在裂解後高含量的苯環可產生較多的焦炭層以達到阻燃效果，從高限氧指數的結果則可得知基材的優異阻燃效果。