近年來,環保議題日趨重要,所謂的綠色材料及環境材料相關的用詞開始出現,環境相容材料是指特別設計開發不會增加環境負荷,且維持一定水準的效能、又具成本競爭力的材料。PCB 材料由傳統含鹵素樹脂材料朝向環保無鹵方向設計開發已是必然的趨勢,其中無機阻燃劑的角色日益重要,本文將針對PCB用無機阻燃劑在環氧樹脂系統中的處理技術,及可能遭遇的問題進行探討及介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 環保型構裝基板材料之發展與應用 環保型構裝基板材料之發展與應用 印刷電路板用填充劑處理技術介紹(上) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司