當先進製程技術不斷演進,大幅度地提升了晶片的工作效能時,如何在高效率的晶片上設計適當的ESD 防護機制(須具備低觸發導通電壓、低箝制電壓、低洩漏電流以及低負載效應),成為ESD 防護技術的重大挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 玻璃成孔技術發展現況 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司