有鑑於電子產品輕薄短小、多功能整合之發展趨勢，系統構裝(System in Package; SiP)技術扮演著日益重要之角色。而其中，尤以元件內埋技術(Embedded Component Technology)以及三維晶片堆疊構裝技術(3D Chip Stack Packaging Technology)最為熱門。鑑於日本在基板產業一直居於技術領先地位，本次特別參訪JPCA2008 ，以進行高階基板技術之現況資訊蒐集。其中，以DNP為例，該公司自2006 年開始量產內埋被動SMD元件之產品，擁有兩條生產線，目前已累計出貨8000萬顆相關元件。至於主動被動整合內埋之相關技術，於2007年夏天投入生產，至今也已累計出貨達200 萬顆以上。對於DNP而言，相關技術之材料、製程整合、設備等上中下游整合，皆十分完備。但反觀台灣廠商，對於相關技術雖表極高興趣，但實際投入卻十分遲緩且發散，導致目前仍尚未有量產產品。在未來，因應多功能整合高階消費性電子產品之需求，相關SiP技術之應用將會越顯普遍，若在此刻仍遲未規劃投入量產，後續之龐大市場極有可能被日本所壟斷，值得國內廠商深思。