高導熱類鑽碳薄膜技術及應用

 

刊登日期:2008/7/1
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類鑽碳薄膜材料由於同時含有sp3Bond 及sp3 Bond 晶格結構,可以將類鑽薄膜結構視為鑽石與石墨的混合構成之碳膜結構,因此材料具有較高的熱導特性。而值得注意的是有文獻報導,量測分析各類不同製程所製作之類鑽碳薄膜之熱導係數結果差異頗大;發現純碳類鑽薄膜(薄膜成份中不含氫)之熱導係數值是含氫類鑽碳膜特性之6~10 倍左右。


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