將放熱能力提高至以往15倍的新材料

 

刊登日期:2008/10/24
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日本名古屋大學的研發團隊與Japan Fine Ceramics Center開發出新材料,可將電子元件的散熱能力提高至以往的15倍,新材料係碳化矽及奈米碳管的複合材料。因具有良好的散熱性,因此可將冷卻用風扇製作小型化,接連帶動NB等攜帶型機器的小型化的發展。

新開發材料係在碳化矽薄膜的兩面,由緊密貼合奈米碳管生長出刷毛狀的材料。將厚度0.25mm的碳化矽薄膜放入真空容器中,以攝氏1700℃的高溫加熱10個小時,表面產生熱分解就變成奈米碳管的獨創技術,形成直徑5nm,長度1~4微米的奈米碳管。電子元件係將所發出的熱藉由傳遞至銅等散熱板,將熱傳出。元件與銅之間通常夾著一層兩面塗上潤滑油的銅鎢合金薄膜。新材料的開發可以取代銅鎢薄膜,且不需要塗潤滑油,就可以直接夾在兩者間做使用。

使用新材料時可將熱傳導度從4提升到60,證實可將散熱能力提高15倍。奈米碳管結構使熱朝由縱方向傳導,在碳化矽薄膜上全面擴展開,達到有效率的散熱效果。研發團隊將與企業一同進行新材料應用於電子元件的評估,期望可在三年內達到實用化的目標。在價格上應可比以往的產品降低超過一半。


資料來源: 日經產業新聞/材料世界網整理
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