高性能散熱片之發展現況

 

刊登日期:2004/3/5
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隨著電子元件逐漸朝高功能化、高速度化;電子元件的晶片尺寸逐漸輕薄短小化發展,造成電子構裝密度愈來愈高,散熱難度亦愈來愈高。因應整個電子產業的散熱迫切需求,散熱片材料的選用與開發便成為支持未來電子相關工業持續發展的一個關鍵且重要的課題。由於電子元件日益殷切的散熱需求,高導熱的高性能散熱材料發展及接合技術變成一無法避免的趨勢。其中又以碳纖強化複合材料最具吸引力,主要是因其具有優越的熱傳導率,同時又具有低的密度與熱膨脹係數。本文主要針對高性能散熱材料之發展及其應用作一簡單介紹。
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