金屬多層板材料技術簡介

 

刊登日期:2004/3/5
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片材為應用最廣泛的原材料形式,具有生產速度高、加工成本低的優點,隨著各種3C產業產品的功能多樣化、輕質化、小型化、積體化及成本降低等需求的提高,片箔材料被要求具有多重功能於一身,或其功能隨使用需求而彈性調整。就生產技術而言,將不同功能材料接合成巨觀上單一材料,令其具有質輕、高強度、高導電、高散熱、耐蝕、耐磨等,二種或以上性能組合,可達到前述的材料使用需求。這些材料能用在電子產業的馬達、開關接點、控制元件;電子資訊產業的連接器端子、Heat Sink、電池Switch 、氣體分離膜、按鍵彈片等,其他產業如車輛、航太、生醫等產業,亦有相當的用途。就市場面而言,多層複合板箔材料在電子電機資訊產業上,每年有超過600 億的世界市場,國內每年有超過20 億的市場,分佈於接觸材料、控制元件、導電彈片,甚至餐廚具的應用上。
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