片材為應用最廣泛的原材料形式，具有生產速度高、加工成本低的優點，隨著各種3C產業產品的功能多樣化、輕質化、小型化、積體化及成本降低等需求的提高，片箔材料被要求具有多重功能於一身，或其功能隨使用需求而彈性調整。就生產技術而言，將不同功能材料接合成巨觀上單一材料，令其具有質輕、高強度、高導電、高散熱、耐蝕、耐磨等，二種或以上性能組合，可達到前述的材料使用需求。這些材料能用在電子產業的馬達、開關接點、控制元件；電子資訊產業的連接器端子、Heat Sink、電池Switch 、氣體分離膜、按鍵彈片等，其他產業如車輛、航太、生醫等產業，亦有相當的用途。就市場面而言，多層複合板箔材料在電子電機資訊產業上，每年有超過600 億的世界市場，國內每年有超過20 億的市場，分佈於接觸材料、控制元件、導電彈片，甚至餐廚具的應用上。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 太陽能電池用多晶矽基材技術發展趨勢 LCD 背光模組導光板成型模具精密蝕刻加工技術 LIGA 與精密電鑄技術 高精度模具與奈米加工技術發展趨勢 台灣金屬材料產業新契機－高性能電子金屬元件與精密加工技術 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司