LIGA製程包括微影、電鑄和微成型技術，其中所使用的電鑄技術不僅要考慮複製性及材料性質，更要考慮剝模的方式。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LCD 背光模組導光板成型模具精密蝕刻加工技術 太陽能電池用多晶矽基材技術發展趨勢 金屬多層板材料技術簡介 高精度模具與奈米加工技術發展趨勢 台灣金屬材料產業新契機－高性能電子金屬元件與精密加工技術 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(上) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司