膠帶狀散熱鍍碳鋁箔

刊登日期:2015/5/8
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昭和電工開發出半導體與電子零件作動時可有效散熱,使機器可省能的新型 Tape狀散熱材料。新產品「散熱鍍碳鋁箔帶」係在鋁上濺鍍碳粉末,包覆於電子機器的電子回路基板上,有助於半導體零件散熱並減少電力耗費,在 0.05mm厚的鋁層上貼附 0.003mm厚的特殊變成碳層,再加上黏著劑與披覆樹脂後總厚度僅 0.1mm,新產品輕薄可彎曲,能配合機器形狀加工貼合。

以往散熱材料多採用熱傳導比鋁好的銅金屬,但鋁與碳組合後,碳可將熱能轉化成紅外線擴散到空氣中,使得新產品的散熱效果更優於銅,且昭和電工以特殊加工技術使密著性不佳的碳粉能在鋁金屬上附著薄薄一層,透過散熱性評價實驗結果顯示,新產品的散熱性能比銅箔優異 10℃,預計可應用於穿戴式健康醫療電子儀器等。


資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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