隨著資訊爆炸式的發展,所需處理的訊號日益增多,光傳輸媒介必將取代以電傳輸的媒介。光電混成基板在寬頻通訊中將是不可或缺的角色。本文將介紹光電混成基板之發展過程、技術重點及各國發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 2012光電展正式展開 耐熱透明導電薄膜材料技術真吸睛 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 光電基板簡介 有機光波導材料最新應用趨勢 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司