隨著資訊爆炸式的發展,所需處理的訊號日益增多,光傳輸媒介必將取代以電傳輸的媒介。光電混成基板在寬頻通訊中將是不可或缺的角色。本文將介紹光電混成基板之發展過程、技術重點及各國發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 2012光電展正式展開 耐熱透明導電薄膜材料技術真吸睛 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 光電基板簡介 有機光波導材料最新應用趨勢 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司