隨著資訊爆炸式的發展,所需處理的訊號日益增多,光傳輸媒介必將取代以電傳輸的媒介。光電混成基板在寬頻通訊中將是不可或缺的角色。本文將介紹光電混成基板之發展過程、技術重點及各國發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 2012光電展正式展開 耐熱透明導電薄膜材料技術真吸睛 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 光電基板簡介 有機光波導材料最新應用趨勢 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司