隨著資訊爆炸式的發展,所需處理的訊號日益增多,光傳輸媒介必將取代以電傳輸的媒介。光電混成基板在寬頻通訊中將是不可或缺的角色。本文將介紹光電混成基板之發展過程、技術重點及各國發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 2012光電展正式展開 耐熱透明導電薄膜材料技術真吸睛 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 光電基板簡介 有機光波導材料最新應用趨勢 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司