日本關東化學跨足半導體製造的後段製程市場，並開發了可因應最新封裝技術的洗淨液、蝕刻液以及去除膠帶殘膠與黏著劑的清洗液等產品，各產品皆應用了關東化學在前段製程用高純度藥品（EL藥品）領域累積的技術。
針對晶圓薄化製程中的化學機械研磨(CMP)後洗淨製程，關東化學開發出不會損傷疏水性晶圓表面，且具備優異洗淨性能的清洗液。針對在晶片與基板間形成電性連接的銅柱等製程，則推出了能對100μm以上厚膜光阻劑進行溶解、分散，並抑制再附著的高效剝離液，除了可對應液態光阻，亦可應用於乾膜光阻。此外，產品不含受到法規加強限制的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，具有環境友善性。
另在蝕刻液方面，關東化學提供兩類製品，包括可對銅／鈦種子層進行一體化處理，並實現數微米級細線寬圖形形成的製品；以及可對形成玻璃通孔(TGV)展現良好蝕刻性能的製品。
針對晶片切割(Dicing)與晶圓薄化(backgrind)等工程所使用的支撐膠帶，關東化學也開發了膠帶殘膠與黏著劑的洗淨/去除液。膠帶洗淨液可有效去除剝離膠帶後殘留的微細殘渣，去黏著劑液則可對暫時固定劑發揮優異的剝離與溶解性能，且幾乎不會對銅等電極材料與絕緣膜造成損傷。隨著半導體晶片的高密度化與高度集積化，市場對於先進製程的需求日增，關東化學將結合前後段製程產品，期擴大整體事業版圖。