日本Artience應用旗下軟包裝材料裝飾製程技術，開發了一項適用於形成薄膜型鈣鈦礦太陽電池電極電路之「剝離製程(Lift Off)」。新工法不使用光阻，但與製造微機電系統(MEMS)時採用的剝離法類似，先形成圖案，再形成金屬膜。
製程中形成負型圖案(Negative Pattern)使用凹版印刷機，以每分鐘150公尺的速度將水溶性打底劑(Primer)塗佈於寬度1公尺的PET基材上。目前已確認可實現線寬100 μm之導電層的精細剝離。
另由合作業者Oike Advanced Film以氧化銦錫(ITO)、銅、銀、錫、氧化鈦、二氧化矽等材料進行沉積、濺鍍膜的形成，並透過水洗過程將不需要的部分與負型圖案一起剝離。此外，即使是500公尺的長薄膜也能以較高的生產效率進行處理，今後則考慮除了PET之外，應用在聚醯亞胺基材。
此項製程的主要應用包括各種有機太陽電池使用的透明電極或高頻通訊基礎設施的薄膜天線電路等用途，其中尤以薄膜型鈣鈦礦太陽電池最具前景，將可望比現有的雷射蝕刻方法處理更長、更寬的尺寸。此外，與微影製程相比，新方法具有不需要光罩或切割製程的優點。
雖然目前一般既有製程在細線精度方面佔有優勢，但Artience已在評估將新方法應用於最容易處理細線的平版印刷，且預期可以達到50 μm的線寬。另將Toyo FPP合作，期擴大應用於尺寸需求30 μm以下之鈣鈦礦太陽電池。