IC載板增層製程用環保型介電絕緣層材料技術與應用

 

刊登日期:2006/6/5
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隨著環保意識的逐漸加溫與法令的訂定,IC載板材料由傳統含鹵素樹脂材料朝向環保的無鹵方向設計開發,已是不可抗拒的趨勢。就目前環保型無鹵技術來講,大部分產品主要集中於磷系改質材料上,雖然國內外各主要材料大廠都已具備無鹵材料的能力,但仍需要再進一步開發更具環保特性的材料。其中無鹵無磷樹脂材料未來幾年將會迅速崛起,勢必成為環保課題產品決勝的關鍵。工研院材化所目前新開發的環保無鹵無磷型材料,對國內廠商因應未來綠色環保材料競爭時,必定有相當大的助益。其最大的競爭優勢在於:泝成本較為低廉、沴原料大眾化容易取得、沊與現行PCB製程相容、沝具有良好的物理、化學、電性及耐熱與耐燃等性質、沀掌握專利所有權、泞可依需求調配適合特性、泀燃燒時發煙量少等等特性。


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