三菱化學積極拓展環氧樹脂事業,以低氯型、薄膜化等產品創造新需求

 

刊登日期:2021/8/11
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三菱化學積極致力於環氧樹脂事業的高附加價值化與用途開拓,欲透過擴大環氧樹脂在基板、封裝材料等半導體用途的採用比例,藉以強化此項事業的營收能力。在封裝材料用途方面,近期已推出一款可望帶來高度可靠性的低氯型環氧樹脂。而在用途開拓方面,則計畫往環氧樹脂薄膜、異種材料接著劑等下游領域的用途開發新需求。三菱化學希望在既有的塗料、接著劑、半導體等供應領域之外,開發出自家產品的新市場,藉此達到環氧樹脂事業持續成長的目標。

三菱化學積極開拓環氧樹脂在高附加價值之半導體用途的應用,尤其是封裝材料用途,致力發展成為業界標準的環氧樹脂。已於日前投入市場的低氯型封裝材料,其氯的含有量降低至過去的一半。環氧樹脂成品中往往含有一定比例的含氯不純物,過多的含氯不純物會有造成迴路動作不良或短路的疑慮,因此在具有高可靠性需求的車載半導體等用途,對於低氯型封裝材料的需求日漸擴大。此外,近年來半導體接合線(Bonding Wire)已漸從金線轉換為較低成本的銅、銀線,而低氯型封裝材料對於銅、銀線也具有抑制腐蝕的效果。此外,三菱化學也積極展開高耐候性雙酚A(Bisphenol A)的商業樣品推廣,除了塗料用途之外,今後也將拓展在電子材料、接著劑等用途的應用。

另一方面,三菱化學希望打破環氧樹脂用途侷限於在塗料、接著劑、半導體的既有概念,因此積極推出各類用途提案,其中最有進展的是環氧樹脂薄膜。接著劑型的環氧樹脂由於其高密著性優勢,多應用於印刷電子領域。一般薄膜為了讓導電性油墨緊密黏著,薄膜表面需要事先處理,而環氧樹脂薄膜不需表面處理,就能呈現高密著性,因此三菱化學認為是理想的印刷電子用薄膜。目前三菱化學也已開發出環氧樹脂薄膜原型,並展開客製化需求的薄膜製作,期早日達到實績化的目標。

另外在鋁、鐵、碳纖維複合材料等異種接合材料用途方面,三菱化學計畫以環氧樹脂接著薄片進行提案。利用薄片形式而非接著劑的話,將可望有助於促進製程的簡單化,三菱化學以希望藉此開拓出新市場。

三菱化學認為將環氧樹脂的熱硬化性、高密著性等特性透過與其他樹脂的複合化,將可望進一步拓展市場機會,因此積極展開相關開發,希望透過與其他樹脂的合金化或混合,讓聚醯亞胺樹脂、氟樹脂具備過去沒有的特性,從而擴大環氧樹脂的用途。


資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯
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