日本京瓷化學公司( KYOCERA Chemical )開發出兩款新的環氧樹脂封裝材料。環氧樹脂封裝材料是覆蓋於半導體芯片上承受溫度、溼氣以及物理性衝擊等的保護材料。半導體封裝多利用減少熱電阻的放熱鯺片或放熱板方式以減少熱電阻，或是改變封裝材料提高熱傳導性。利用後者時需考慮封裝材料的成型收縮率、密著性以及流動性。
新開發的高熱傳導產品係利用高度填充鋁製填充材的手法，在維持材料流動性的同時，實現最高 6W/m˙K的熱傳導率，為傳統產品 2倍，除了轉移成型，亦可應用於壓縮成型。而無鹵素款的高耐熱產品方面，耐熱溫度則由 305℃提升至至 395℃。預計一年後開始量產可應用於汽車用功率模組等用途。