積水化學工業日前發表已成功地開發出用來接合電子零件電極的全新異方性導電膠。研究團隊將10微米、具有凝集機能的銲錫粒子均一分散至環氧樹脂類的熱硬化樹脂中，再塗佈至電路板上後，以攝氏140度進行兩分鐘加熱來作為連接電極的方式。
新技術相較於以往的連接器(connector)，因電流量可大幅增加至八倍水準且可進行面接合作業，故適用於要求高速傳送、高電流的高機能行動終端裝置領域。
該公司今(2014)年度已開始送樣作業並預計到明(2015)年為止，在日本滋賀水口工廠建構量產設備，新產品除可取代連接器之外，該公司也研擬推廣至軟性電路板(FPC)接合或是要求精度更高的零件封裝領域，正式拓展事業版圖。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯