各種電子產品的封裝形式及效能不斷提昇, IC 封裝技術朝向SiP(System in Package)發展,元件發熱密度越來越高,過熱問題已造成目前電子元件技術發展的瓶頸。本文將從封裝趨勢及應用發展兩方面來說明散熱問題的影響及挑戰。首先將從封裝發展最新趨勢SiP的概念出發,介紹相關的概念及散熱的影響,其次則將介紹CPU及記憶體封裝兩項重要電子元件的發展趨勢,及其面臨的散熱問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體用高介電圖案化材料 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) Denka將推出1液型晶圓臨時固定材料,可望適用於功率半導體相關用途 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司