各種電子產品的封裝形式及效能不斷提昇, IC 封裝技術朝向SiP(System in Package)發展,元件發熱密度越來越高,過熱問題已造成目前電子元件技術發展的瓶頸。本文將從封裝趨勢及應用發展兩方面來說明散熱問題的影響及挑戰。首先將從封裝發展最新趨勢SiP的概念出發,介紹相關的概念及散熱的影響,其次則將介紹CPU及記憶體封裝兩項重要電子元件的發展趨勢,及其面臨的散熱問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 《工業材料雜誌》九月號推出「化合物半導體粉體晶錠與晶片材料分析... 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 工研院材化所 材料世界網 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司