各種電子產品的封裝形式及效能不斷提昇, IC 封裝技術朝向SiP(System in Package)發展,元件發熱密度越來越高,過熱問題已造成目前電子元件技術發展的瓶頸。本文將從封裝趨勢及應用發展兩方面來說明散熱問題的影響及挑戰。首先將從封裝發展最新趨勢SiP的概念出發,介紹相關的概念及散熱的影響,其次則將介紹CPU及記憶體封裝兩項重要電子元件的發展趨勢,及其面臨的散熱問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合,可望促進次世代半導體的高性能、小型化 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 BN高充填之散熱材料,熱傳導率可望達60W/mK 新開發可因應微細迴路之聚合物,適用於半導體絕緣材料用途 UCLA開發高熱傳導率之半導體材料,可抑制晶片發熱以提升電腦性能 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司