各種電子產品的封裝形式及效能不斷提昇， IC 封裝技術朝向SiP(System in Package)發展，元件發熱密度越來越高，過熱問題已造成目前電子元件技術發展的瓶頸。本文將從封裝趨勢及應用發展兩方面來說明散熱問題的影響及挑戰。首先將從封裝發展最新趨勢SiP的概念出發，介紹相關的概念及散熱的影響，其次則將介紹CPU及記憶體封裝兩項重要電子元件的發展趨勢，及其面臨的散熱問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 Nepcon Japan 2024展場回顧 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司