矽鍺異質接面雙極性電晶體隨著微波特性的改進與元件製造技術的成熟，已逐漸應用於通訊網路之射頻電路中，又因與CMOS技術間的高度整合性，而成為單一晶片系統(System-on-a-chip)的解決方案之一。本文將介紹矽鍺異質接面雙極性電晶體的基本原理，以及元件的基極與集極之設計方法；同時，針對矽鍺磊晶技術整合於矽雙極性電晶體製程中的方法與可能遭遇之問題，提出一個簡略的說明；最後討論矽鍺BiCMOS之製程技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 矽鍺電晶體 矽基奈米元件性能提升之鑰—SiGe應力工程(下) 矽基奈米元件性能提升之鑰—SiGe應力工程(上) 全球首度以非晶矽製造之高效率N型有機電晶體 單電子電晶體 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司