隨著電子產品朝輕、薄、短、小化快速發展，各種攜帶式電子產品幾乎都以液晶顯示器作為顯示面板。在液晶顯示器面板驅動IC的構裝技術中，主要是採TAB、COG及COF等構裝方式，且以金凸塊為接合方式，而金凸塊接合方式，其具有可細間距化(Fine Pitch)特性，而由於金的高熔點不易使用傳統迴焊製程，因此主要利用異方性導電膠膜材料(ACF)或非導電性絕緣接合材料(NCA)進行黏著接合，與傳統錫鉛迴焊技術相比，使用導電膠材料接合技術具有低操作溫度、可以達到高構裝密度、細間距化要求及簡化黏著製程等優點。本文即針對此異方性導電膠膜材料技術及非導電性絕緣接合材料技術，以及工研院材料所在ACF 材料的開發成果加以介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技術 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 科邁斯科技股份有限公司 東海青科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司